永磁吸盤工作狀態(tài)下，永磁體磁路變化過程如下：釹鐵硼永磁體的回復曲線，永磁體工作狀態(tài)變化是在回復曲線上變化。當永磁吸盤處于開路狀態(tài)時，永磁體的工作點以退磁曲線；當永磁吸盤的工作極面與工件完全無縫隙接合時，此時，永磁體的磁通全部通過工件。在永磁吸盤靠近工件表面過程中，永磁吸盤遠離工件，永磁體的工作狀態(tài)曲線很接近，永磁體的工作負載線有用回復能是永磁體工作點中的有用磁通密度B和退磁場強度H的乘積。永

永磁吸盤工作狀態(tài)下，永磁體磁路變化過程如下：

釹鐵硼永磁體的回復曲線，永磁體工作狀態(tài)變化是在回復曲線上變化。

當永磁吸盤處于開路狀態(tài)時，永磁體的工作點以退磁曲線；當永磁吸盤的工作極面與工件完全無縫隙接合時，此時，永磁體的磁通全部通過工件。

在永磁吸盤靠近工件表面過程中，永磁吸盤遠離工件，永磁體的工作狀態(tài)曲線很接近，永磁體的工作負載線有用回復能是永磁體工作點中的有用磁通密度B和退磁場強度H的乘積。永磁體的工作點，設計時接近回復曲線，起始點的有用回復能大。

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